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热压封口法五点热封仪

更新时间:2020-09-30      点击次数:1568

 HP-RF300B五点热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得的热封试验指标。

产品特点:

1.控制系统数字化显示,设备全自动化

2.六组独立的数字PID温度控制系统,温控精度高

3.组合温度、梯度设定,试验效率提高五倍

4.精选的热封刀材料,热封合面温度均匀一致

5.气缸放置远离发热元件,避免热量传导,保证气动部件正常工作的温度

6.气动控制元件精度高,全套采用

7.防烫设计和漏电保护设计,操作更安全

8.加热元件精心设计,散热均匀,使用寿命长

9.机械操作设计简洁,人机交互友好

技术参数:

1.热封温度     室温~300℃(精度±1℃)

2.热封压强     00.7Mpa

3.热封时间     0.019999.99s

4.温度梯度     ≤20℃

5.上热封面     40mm×10mm×5

6.气源压强     ≤0.7MPa

7.外型尺寸     500mm×330mm×470mmL×B×H

8.          AC   220V±10% 50Hz

9.          30kg

标准配置:主机+脚踏开关+气源线+空气过滤器+电源线 (气源用户自备)

依据标准:QB/T 2358ASTM F2029YBB 00122003

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